玻璃主要特性：優(yōu)越的光學(xué)透明性（便于光學(xué)檢測(cè)和觀察）、優(yōu)異的耐腐蝕性（耐化學(xué)性，能夠耐受各種酸、堿和有機(jī)溶劑的侵蝕，適用于各種化學(xué)實(shí)驗(yàn)和分析）、生物相容性（適用于生物分析和細(xì)胞培養(yǎng)等應(yīng)用）、耐高溫性（適用于高溫反應(yīng)和熱循環(huán)實(shí)驗(yàn)），適合高壓或光學(xué)應(yīng)用。
玻璃具有良好的熱傳導(dǎo)性質(zhì)和穩(wěn)定的電滲性質(zhì)，因此在實(shí)際應(yīng)用中，玻璃微流控芯片是分析、電泳平臺(tái)中常用的媒介?？梢杂糜诘鞍踪|(zhì)、核算以及細(xì)胞內(nèi)的生物組分和標(biāo)記物的檢測(cè)。
玻璃微流控芯片通道內(nèi)能夠完成樣品的前處理過(guò)程，通過(guò)在芯片內(nèi)建造微結(jié)構(gòu)、微通道實(shí)現(xiàn)，比如固相微萃取、分離、混純混合等過(guò)程。
玻璃微流控芯片具有卓越的光學(xué)透明性（能夠?qū)崿F(xiàn)過(guò)程的實(shí)時(shí)分析）和卓越的高壓抗性（機(jī)械強(qiáng)度大）使其成為許多應(yīng)用中的最佳選擇。玻璃具備明確的表面物理化學(xué)特性、生物相容性、化學(xué)惰性、親水性、透光性和電滲性良好、電絕緣性（能夠應(yīng)用于需要電流的應(yīng)用）、機(jī)械強(qiáng)度大、通道表面易于修飾、熒光背景低，并允許高效涂層等諸多優(yōu)點(diǎn)而備受業(yè)界青睞。
*玻璃是一種可見(jiàn)光區(qū)域透明度高的材料，非常適合顯微鏡和其他光學(xué)分析程序。此外，也有低自發(fā)熒光的玻璃，以確保熒光技術(shù)的背景噪聲極低。
*從化學(xué)角度看，玻璃非常惰性。接觸有機(jī)溶劑時(shí)不會(huì)膨脹，且有效防止試劑擴(kuò)散。表面是親水性的，因此水溶液容易濕潤(rùn)。表面特性可以通過(guò)多種技術(shù)輕松調(diào)整，如血漿處理或嫁接手術(shù)，甚至融入功能性化學(xué)基團(tuán)，從而使多種生物分子（包括DNA和蛋白質(zhì)）能夠結(jié)合。
可加工玻璃材質(zhì) | |||
特點(diǎn)/應(yīng)用場(chǎng)合 | B270玻璃 | BF33玻璃 | D263玻璃 |
光學(xué)性能 | 優(yōu)異光學(xué)透明性 | 高透射率，低熒光，激光系統(tǒng) | 通用光學(xué)玻璃，顯微鏡鏡片，生物芯片 |
機(jī)械強(qiáng)度 | 較高抗壓和抗彎強(qiáng)度 | 一般 | 一般 |
熱膨脹系數(shù) | 適中 | 較低 | 適中 |
化學(xué)穩(wěn)定性 | 良好，可耐受一些化學(xué)物質(zhì) | 良好，低熒光，高耐腐蝕性 | 良好，多用于生物領(lǐng)域 |
溫度穩(wěn)定性 | 適中 | 好 | 適中 |
制備復(fù)雜度 | 適中 | 較難腐蝕 | 適中 |
主要應(yīng)用場(chǎng)合 | 常規(guī)應(yīng)用場(chǎng)合 | 需要低熒光背景，耐腐蝕性的場(chǎng)合 | 生物芯片 |
制備方法 | 優(yōu)勢(shì) | 劣勢(shì) |
濕法腐蝕 | 1）適用于制備微流控通道，成本較低 | 1）刻蝕不均勻，容易挖角 |
干法腐蝕 | 1）實(shí)現(xiàn)各向異性和精確刻蝕 | 1）低刻蝕速率 |
激光制備 | 制備效率高 | 1）玻璃脆性，容易出現(xiàn)微裂紋 |
機(jī)械制備 | 制備效率高 | 1）難以獲得光滑加工表面 |
光結(jié)構(gòu)化 | 1）無(wú)需光刻膠層 | 1）制備時(shí)間較長(zhǎng) |
壓模法 | 高效制備微結(jié)構(gòu) | 需要解決模具制備和參數(shù)優(yōu)化的挑戰(zhàn) |
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濕法腐蝕
微流控玻璃芯片流道深度20um以上加工效率高，深寬比2:1以上。
鈉鈣/蘇打玻璃濕法刻蝕：刻蝕深度5-500um，誤差2%；條件：寬度大于2倍的深度。
高硼硅玻璃濕法刻蝕：刻蝕深度5-150um，誤差2%；條件：寬度大于2倍的深度。
玻璃微流控芯片微細(xì)加工技術(shù)的基本過(guò)程包括涂膠、曝光、顯影、腐蝕、去膠等步驟，根據(jù)流道條件可以選擇濕法腐蝕和干法刻蝕，濕法腐蝕具有各向同性，干法刻蝕具有各向異性，目前，微流控玻璃芯片最長(zhǎng)用的是玻璃的濕法腐蝕。
玻璃微通道機(jī)械加工（鈉鈣玻璃、高硼硅玻璃、石英等）：
· 最大加工最大尺寸：400*350mm；
· 流道最小寬度600微米，深寬比≤3:1；
· 加工精度：正負(fù)0.03mm；
· 最小打孔直徑0.7 mm，打孔精度正負(fù)0.03mm；
· 粗糙度Ra3.2；
玻璃微通道激光加工：
可以加工的最小線寬是50um；
· 深寬比要求小于1:1；
· 可以加工的最大深度是1mm。
玻璃微流控芯片設(shè)計(jì)服務(wù)
可根據(jù)客戶需求提供玻璃芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，滿足客戶對(duì)耐溫、耐壓、耐腐蝕、換熱、密封、尺寸、實(shí)驗(yàn)需求等相關(guān)需求！
大幅面玻璃設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮排氣槽來(lái)充分脫氣，封合時(shí)會(huì)避免產(chǎn)生氣泡。
玻璃微通道設(shè)計(jì)和定制加工時(shí)需要考慮非留到區(qū)域面積避免浪費(fèi)，而且面積越大越容易在封合時(shí)出現(xiàn)氣泡。同時(shí)設(shè)計(jì)時(shí)盡量?jī)蛇厡?duì)稱能降低很多風(fēng)險(xiǎn)，也更美觀。
如果是石英玻璃材料做微通道，需要考慮坨料石英。非坨料石英激光會(huì)對(duì)通道有影響，會(huì)出現(xiàn)崩邊或燒蝕一系列現(xiàn)象。
玻璃微流控芯片清洗方法
硬質(zhì)芯片如玻璃芯片的清洗，如果芯片通道的表面沒(méi)有做涂層處理，可以使用NaOH溶液（1 mol/L）進(jìn)行清洗。如果芯片通道的表面做過(guò)圖層處理，就不可以使用高濃度的堿溶液或酸溶液清洗，原因是酸或堿溶液隨長(zhǎng)時(shí)間的清洗會(huì)腐蝕掉通道表面的圖層。此時(shí)，可以使用低濃度的酸或堿溶液快速的沖洗芯片通道，然后使用去離子水沖洗殘留的酸或堿溶液，最后，使用氣體（空氣/氧氣/氮?dú)?氬氣等）把芯片通道內(nèi)的液體吹干。
通常情況下，不同液體的清洗順序會(huì)在芯片通道的表面留下微弱的殘留痕跡，原因是不同的液體會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或不同的液體有不同的密度和粘度，交叉沖洗會(huì)遺留某些液體的殘留痕跡。如果對(duì)這些殘留痕跡比較在意，可以先使用與實(shí)驗(yàn)用的試劑沖洗芯片通道，然后使用去離子水或沖洗芯片通道，最后使用乙醇或異丙醇（IPA）溶液沖洗芯片通道。如果有IPA溶液，最好是最后使用IPA沖洗芯片通道，因?yàn)镮PA揮發(fā)性較好，不會(huì)在芯片通道的表面留下液體痕跡。